随着照明LED不断发展，功率和亮度不断提升，对散热的要求也越来越高，这就对LED用铝基板提出了更高的要求。目前市场上应用较多的为纤维布上涂胶式铝基板，其热阻是1.7℃/w，有还会是3.2℃/w。进口的铝基板最低也在0.58℃/W以上，而且绝缘层厚度较厚，最薄的也在60μm以上，所以热阻较高，热传导性能较差。传热也不均匀。不适合用在高质量，高亮度，高功率LED灯具上面。为解决现在铝基板存在的问题，深圳市佳日丰子材料有限公司研发一种新型高导热陶瓷铝基板以满足高品质LED发展的需要。其性能特点如下：

　　1.恒定不变的导热能力

　　普通粘胶的铝基板由于胶水的耐候性较差，在空中吸收空气中的水而不断老化，降低了导热性能和粘接能力，造成更大的接触性热阻，致使LED产生光衰，是LED产品应用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时间的推移而老化，导热性能均一恒定，降低LED光衰，延长使用寿命。

　　2. 绝缘层性能能：

　　导热系数：14~18W/m.k

　　膜层厚度：25~35μm

　　热 阻：≤0.06 W/℃

　　3.扩充了导热面积

　　由于该绝缘层在铝基体烧结过程中，与基体形成锯齿形状，并且膜层表面的多孔形貌，有效地扩充了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。

　　4.较高结合力

　　该新型高导热陶瓷铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。

　　5.灵活多样的成膜方式

　　该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样，可通过必要的遮挡，直接在铝散

　　热片制备绝缘层，这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦，避免不必要接触热阻，使导热更加通畅。

　　综上几个特性可以得出，该新型高导热陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷板的众多弊病，具有较高的导热性能和良好的耐候性，为LED的高亮度、大功率、长寿命提供了较高的导热保障和技术支持。