小编这几天就遇到了之前一家公司的同事,他们公司要订购一批绝缘导热材料,听说导热硅胶片导热性能很好,但对于导热硅胶片的许多参数,还是不知如何选择和比对。经过一番了解,小编终于弄明白了,虽然选择导热硅胶片最主要的是了解其导热系数、击穿电压、硬度和厚度,但是单说某个参数会形成空泛,导热系数、击穿电压、硬度这三个参数属于电气参数,理解的直观性较差,而导热硅胶片的厚度属于物理参数,比较容易把握和理解。然后小编就从厚度选择上结合其他的主要参数给他从新讲解了一番,最后,他终于明白了如何选择一款好的导热硅胶片。下面就把这些知识分享给大家,希望大家了解后能给出更好的建议!
导热硅胶片以硅胶为载体,通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体,经薄材压延机压延而成,能很好的填充散热源与散热器之间的空隙,排除工艺段差和不平整表面的空气,能形成良好的热流通道;且本身有良好的导热性能,是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。
参数一、导热系数---导热系数是材料固有的属性,不随着厚度面积的改变而改变。原则上当然导热系数越高越好,当然了,价格方面也会多出来一些,而且市场上通常会冒出来一些很夸张的导热系数来,目前国内导热硅胶片导热系数大概范围在0.8~4.0W/MK,导热硅胶片目前厚度最薄可以做到0.1MM,最厚可以做到15MM,导热系数最高达6.0W/M.K。选择适合的导热系数就好。
参数二、击穿电压---即导热硅胶片能承受的最大的电压。击穿电压越高,产品绝缘性越好。导热硅胶片绝缘性能好,1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
参数三、硬度选择---产品越硬,则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分,但不是越软越好,因为太软了,不便于粘贴。原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置,因为双面胶导热系数不高,使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低,双面背胶后效果反而更差。导热硅胶片由于原材料的原因,本身会带微弱的自然粘性,但这并不能做固定用。
最后,厚度选择---由于硅胶本身材质限制,原则上厚度不低于0.5mm为佳,0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤。玻纤本身导热系数一般,增加在导热硅胶片中主要起到支撑作用,以防止太薄被撕裂、不易安装。
在选择导热硅胶片厚度时,通常考虑的主要因素有两个:
第一是热阻。导热硅胶片厚度越薄热阻就越小;原因是导热硅胶片的厚度越厚,则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长,所以热量传递越慢;同时导热硅胶片越厚则价格也更贵,因为同样的尺寸,厚度越厚使用的材料也更多。在主要散热源上(如芯片与主板的界面填充),如何让导热硅胶片起到最大化的作用,结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化,降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。
第二就是防震作用。导热硅胶软垫具有一定的压缩性,有很好的防震抗摔作用,在PCB板与外壳之间填充(如盒子),既能防震又能将PCB板多余的热量散去,在不固定产品上广泛应用。
目前导热硅胶片广泛用于光电产业、电脑产业、网络产业、家电产业、半导体照明产业等,伴随着电子产业的迅速发展,作为厂家解决散热问题不可能缺少的导热材料,导热硅胶片也会扩展出更优质的性能。
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