随着电子技术上的飞速发展，产品功能越来越多，电子设备在高功率运行的同时也带来设备发热问题，它成为了工程师们头痛的事情;如何有效的减缓温度，降低电子设备运行性能以及防止高温导致的设备损坏等问题，逐渐成为电子设备辅助材料行业的研发和更新换代重要领域。半岛.综合体育入口电子一直作为电子辅助材料行业的先行者，开发出可供电子设备使用的导热陶瓷材料，并衍生出了电子陶瓷多系列产品。

　　氧化铝陶瓷片：以ALO为主要成分的电子陶瓷材料，常用于需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等 电子产品设备等。导热陶瓷片有较好的热传导性能、机械强度和耐温耐电压、受热均匀、散热快、体积小、结构简单、具有耐酸碱防腐蚀等特点;可作为替代传统的IC绝缘矽胶片与散热片的新款电子材料。

　　碳化硅陶瓷：以SiC为主要成分的电子陶瓷材料。碳化硅陶瓷它属于微孔洞结构，在同样体积的面积下可多出30%的孔隙率, 增加了与空气接触的面积，增强其散热效果。碳化陶瓷具有高热导系数、散热性能、绝缘能力与耐高温工作环境及抗腐蚀性能;电子绝缘性能能避免滋生EMI问题，重量轻高表面积，安装方便，无使用寿命的期限问题;同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递。

　　氮化铝陶瓷：以AIN作为为主要成分的电子陶瓷材料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种优异特性，符合封装电子基片应具备的性质，常用于高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是理想的电子基板材料。

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