在电子行业中有一种导热材料叫导热灌封胶，它是一种以有机硅为原料，添加一定比例的抗热导热阻燃的添加剂，可以通过与空气中的，具备优秀的绝缘导热防震与防水性能，常应用于LED灯具、高频变压器、连接器、电源模块和电路板等电子设备。那么导热灌封硅胶有哪几种分类?

　　双组份导热灌封胶是一种AB双组份形态的电子灌封胶，按1:1(10:1)比例混合调配，在常温(可通过加热加速固化时间)条件下固化之后形成具备弹性的导热胶体，从而达到保护敏感的电路及元器件的目的;导热灌封胶还具有一定的抗震防摔防尘等特点。

　　单组份导热灌封胶又叫RTV导热硅胶，它是一种无须调配的膏状灌封胶，工作原理是将电子原件和散热片之间的空气排出，以达到同时充分接触热源与散热面，在固定电子元器件同时可进行散热处理，相比其他的电子绝缘导热材料，单组份灌封胶在灌封过程中操作简洁，固化胶体可手动撕下，便于电子设备后续的返工维修。

　　双组份与单组份导热灌封胶因为其形态差异较大，导致它们在电子灌封方式也截然不同 ;在施工灌封时请咨询相关人员具体的操作流程，以免发生错误的灌封操作。以上介绍的内容是来自佳日丰关于两种导热灌封胶的简单介绍，如需了解更多导热灌封胶的信息可咨询我们。