随着时代不断的发展，电子设备小型化趋势成为主流，而设备的功率与运行效率反而逐渐增大，产品结构设计要紧凑的内部结构中增加一个合理有效的散热方案;构成散热系统的是发热源、导热材料与散热装置，一个完善的散热系统能够有效地保障电子设备的长期稳定性运行。今天半岛.综合体育入口以导热硅胶片应用金属散热片与CPU芯片为例，为大家介绍散热系统的三大要素：吸热快、低热阻、快散热

　　吸热快：金属散热片的吸热能力要高于发热量，不同金属材质的散热片传热系数也是有所差异，例如铜的传热性能要远远高于铝，即意味着铜材质散热片的底座能够吸收发热源其产生的更多热量，但是铜的加工难度大，造价高，所以现在通常使用的是铝合金散热片。

　　热阻低：金属散热片底座跟CPU芯片之间虽然表面看起来很光滑，实则存在着大量肉眼不看的缝隙,，需要通过CPU导热硅胶片将两者之间凹凸不平的缝隙完整填充，且作为热传导桥梁的硅胶片本身的热阻也要做到尽量的低，这样才能有效减少热量传递过程中的阻力。

　　快散热：金属散热片的散热鳍片是它散热的关键，鳍片的数量决定着空气对流的散热量，数量越多，散热面积也就越大;而且鳍片散热片方向需要与散热风扇气流保持一致的方向，这样才能有效的增加散热效率，避免因热量在机体内滞留的情况发生。