相信很多对导热硅脂有一定了解的人，也听说过一种带有导热性能的硅胶片，俗称导热硅胶片;它的主要作用是在发热源与散热片之间作为加快热量传导的电子材料，通过填充缝隙减少两者之间的接触热阻，能够充分的填充缝隙;绝缘阻燃也电子导热材料必备的性能之一，除了上述的几个特点，硅胶材质的可压缩自粘性能可以有效的保护元器件因剧烈震动造成的元器件损伤。

　　通常而言，导热硅胶垫片虽然在各种电子设备散热设计中应用广泛，但是在实际应用到电子设备的热设计时还是需要参考到以下几个因素

　　1、产品结构

　　产品结构对于导热材料而言是，相同的一款产品不同结构的电子设备使用到的导热硅胶垫片的各种参数也是截然不同的，甚至可能需要使用其他导热材料替代热传导的工作。

　　2、导热系数

　　导热系数越高导热性能越好，导热系数导热高低也决定着硅胶片的导热性能好坏，但是高导热系数硅胶片的加工、损耗和用料都截然不同，价格也是相差甚远。

　　3、厚度选择

　　厚度也是考虑电子设备热设计的重要因素之一，厚度越小热流通过导热材料的时间也就越短。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

　　4、热阻抗

　　热阻是热量由发热源通过导热硅胶片到达散热装置的过程中遇到的阻力，热流阻力越小导热效率越快。