导热陶瓷片是常应用在大功率MOS管和IGBT电子元件的一种电子导热陶瓷材料，它除了具备出色的电气绝缘性能，还兼备高热传导效率，是替代传统TO系列导热矽胶片的理想陶瓷材料;导热陶瓷片分为有氧化铝和氮化铝这两种陶瓷片，那么小编带大家来了解他们之间的差距吧!

　　1、氮化铝陶瓷片硬度要远高于氧化铝;

　　2、氮化铝的热膨胀系数和电子元器件更为接近;

　　3、氮化铝陶瓷的导热系数高达210W/m-k，导热效率是氧化铝陶瓷的5~8倍;

　　4、氮化铝陶瓷能承受2100℃以上的高温，而氧化铝陶瓷耐温在1700℃左右;

　　5、氮化铝陶瓷片通常呈灰白色，氧化铝陶瓷片颜色则是以白色和黄色为主。

　　经过对比我们不难发现，氮化铝陶瓷片的性能要远超氧化铝陶瓷片，但是在实际散热应用中还是以氧化铝陶瓷片为主，因为相同规格下的氮化铝陶瓷的价格是氧化铝陶瓷的几倍以上，其原因是氮化铝粉体制备、陶瓷烧结和成型加工难度较大。