随着电子设备将更强大的功能的元件集成到更小的模组中，高温度会导致设备运行速度变慢、设备操作过程中无故死机等系列故障。因此，温度控制已经成为设计中重要的挑战之一，如何在更紧凑的结构和更小的操作空间的情况下有效地消除更大单位功率产生的更多热量。

　　导热硅胶垫在行业中称为导热硅胶片，导热硅橡胶，散热硅胶垫等，从工程的角度设计的柔性导热硅胶片可以有效的填充金属与非金属材料的不规则表面，并与散热装置一起形成散热模块;高性能导热硅胶垫能够消除了凹凸不平的缝隙，降低热源表面与散热片接触面之间的接触热阻，在加热元件和散热器构件之间形成良好的导热路径，满足电子元件在较低温度下正常工作需求。

　　硅胶导热垫是一种传热介质，用于降低热源表面和散热器接触表面之间的接触热阻，被广泛应用于LED照明、电源电子、航天通信、汽车电子、数码家电等行业。通常在使用导热硅胶片之前，应该根据电子产品的结构 硅胶片的导热系数、尺寸厚度和实际测试效果来选择。

　　1、产品结构

　　在电子产品结构设计的早期阶段，应考虑将硅胶片纳入设计问题。在不同的要求和使用环境下，散热方案不同。结合实际情况选择最佳散热方案，设计合理的散热结构。最大限度地发挥导热硅胶垫的作用。

　　2、导热系数

　　导热硅胶片的导热系数是一个衡量热传导效率的单位值，另一个用于查看热源功率和散热器或散热器设计可以消散的热量。根据这些要求，选择硅胶片的导热率。低导热系数的成本相对较低，而高导热系数的效果好，但成本也很高。

　　3、尺寸厚度

　　厚度应考虑电子产品本身使用的散热方案。如果选择散热结构用于散热，则需要考虑接触表面处的散热结构构件的形状结构，并平衡导热硅胶片的设计尺寸和厚度选择。尺寸厚度选择还与硅胶片硬度、接触面积、压缩比和其他参数有关。