随着技术的进一步发展，导热硅胶片的工艺技术也在逐渐加强。一般来讲，大部分人对于导热硅胶片的特性，比如说导热系数以及导热能力都很熟悉。但是关于不与化学反应挂钩的物理性能，大家就会犯迷糊，不能够很好地进行区分。那么，导热硅胶片的物理特性有哪些?

　　挥发性及其决定因素

　　挥发是物体本身就可以产生的一种性能，与化学作用无关，可以做为物理特性展示。一般来讲，导热硅胶片的物理特性中的挥发性是与产品的材质有关。导热硅胶片是以有机硅材料为主材料，那么有机硅材料的特性就可以保证产品的挥发性。而且，这个挥发性比较小，因此决定了产品的耐老化优点，可以为产品增加使用年限。

　　导热性及其影响因素

　　可以说，导热硅胶片就是为了导热才产生的。那么，拥有导热性这个物理特性就很正常。它的作用是粘连散热片与芯片/其他零件之间的缝隙，排解空气，提高散热效果。那么这个环节中，没有经过化学化学反应的特性就是导热性。同时导热性又与产品的材料有关，导热硅胶片在制作原材料时会添加金属氧化物这种导热粉。值得注意的是，导热性是导热硅胶片的基本性能。

　　密度及其范围

　　密度这个导热硅胶片的物理特性是大多人很少去计较的一个方面，但是它是真实存在的。导热硅胶片可以根据导热系数分为多个类别，以此来适用不同的场合。那么自然不同的产品类型就会有不同的密度。从相关的数据显示，导热硅胶片的密度大致范围在1.82 g/cm ³—3.55 g/cm ³之间。这个密度可以鉴别产品所用的材料以及成分等等。

　　绝缘性及其运用场所

　　绝缘性是导电性体现出来的一个分支，一般在专业名称上称为绝缘体。虽然导热硅胶片本身不具备导电性，但是因为有机硅以及其他金属氧化物材料的存在，导致导热硅胶片本身具备了绝缘性。那么，这里说导热硅胶片的物理特性中有绝缘性也是很正常的。其实，导热硅胶片不仅具有绝缘性，还是一个高绝缘的材料。被运用到大功率的芯片之中，也是没有任何问题的。

　　物理特性的区分很简单，看有无化学反应参合就可以了。但是，导热性、绝缘性以及挥发性这些物理特性，在某种程度上也可以帮助大家评判产品的优劣以及使用的范围。所以，需要大家引起重视。