硅胶片在电子元器件的领域应用是非常广泛的，几乎所有的笔记本电脑里面都会有这样的材料存在，他们的作用帮助电器元器件散热，当然导电也是其中一个比较重要的作用，如果不是专业的人士在进行硅胶片的选择的时候，肯定会无所适从，因为就算是每一个导热硅胶片的厚度都是有讲究的，所以今天我们就来看一下：x200导热硅胶片多厚比较合适?

　　1、首先我们来讲一下选择的依据

　　在进行硅胶片选择的时候，不是所有的产品都是合适的，对于厚度的选择也是这样的，一般来说很多选择导热硅胶片的时候，都会倾向于选择比较薄的，因为这种材料越薄，想关的性质也就会越优秀，就比如导热性能，就是和产品的厚度成反比的，但是这种简单的思路其实没有方法适用于所有的应用情况，我们需要采用另一种随机应变得方法，根据我们的需求进行选择，主要考虑的就是侧重点的不同。

　　如果你对于导热的性能要求很高的话，较薄的产品就是很好的选择，我们主要做的事情就是把这些东西做薄，如果你想要一个比较好的缓冲性能，或者是拉伸强度更高的产品需求，较厚的产品就更为合适，重点是这两个因素的协调统一，当然也有另一个比较中立的措施，那就是在导热材料中间加上可以提高拉伸能力的材料，这样会对于两种主要的性质，有一定的兼顾作用。

　　2、其次就是x200导热硅胶片厚度

　　一般来说，这种电器元件内部的材料，对于导热性能是很渴望的，所以总体的厚度不会太大，和我们经常见到的汽车工业中硅胶片，肯定是不可同日而语的，大多数都集中在0.6MM范围内，但是也不是完全绝对的事情，在不同的不为就会有不一样的应用，在精密的仪器例如中央处理器等关键的部位，这样的导热硅胶片会更薄，但是如果是相对比较粗糙的部位，就不会有这样的顾虑，而且很多时候在精密部位的散热改造中，涂层的使用会更加多，它就比导热硅胶片灵活的多，也更加薄，具体的数据，肯定低于我们之前所说的数据，这也是为了保证他的散热作用，不会让电脑的处理装置因为热量过大受到损失。