导热硅脂又称散热硅脂、导热膏等。是目前使用最广泛的导热介质之一。其材料为糊状液体，是以硅油为原料，经加热、减压、研磨等工艺形成的类酯物质，无明显颗粒。能有效填补各种空白;主要应用环境在大功率加热元件和散热器之间。

　　它没有粘合性能，不会干燥和固化。它由特殊配方制成，由有机硅氧烷和金属氧化物复合而成，具有良好的导热性和绝缘性。该产品导热性能优异，电绝缘性好，使用温度范围宽(工作温度-60 ~ 300)，使用稳定性好，稠度低，施工性能好。该产品无毒、无腐蚀性、无味、干燥且不溶。

　　优点：

　　(1)以液体形式存在，具有良好的润湿性;

　　(2)良好的导热性、耐高温性、耐老化性和耐水性;

　　(3)不溶于水，不易氧化;

　　(四)具有一定的润滑性和电绝缘性;

　　(5)成本低。

　　缺点：

　　(1)不能大面积使用，不能重复使用;

　　(2)产品长期不稳定。在连续热循环，之后，它将导致液体迁移，仅留下填充材料并失去表面润湿性，这可能最终导致失败。

　　(3)由于界面两侧材料的热膨胀速率不同，存在“膨胀”效应，导致热阻增加，传热效率降低;

　　(4)它总是液体，在加工过程中难以控制，容易造成对其他零件的污染和材料的浪费，并增加成本。

　　硅脂用于润滑，可在高负荷下使用。它的外观类似于大黄油，我们通常很少接触它。我们通常所说的导热硅脂应该叫做硅膏，它的成分是硅油填料。填料为细磨粉末，成分为氧化锌/氧化铝/铝粉等。

　　硅油确保一定的流动性，而填充物填充中央处理器和散热器之间的微小间隙，以确保导热性。

　　然而，硅油对温度的敏感性低，在低温下不会增稠，在高温下不会稀释，也不会挥发，因此可以长时间使用。目前一些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，利用了金属的高导热性能。

　　导热硅胶是一种单组份脱醇室温固化硅橡胶，具有冷却和粘接电子器件的功能。它可以在短时间内固化成硬度更高的弹性体。

　　固化后，紧密贴合在接触面上，降低热阻，有利于热源与其周围的散热器、主板、金属外壳和外壳之间的热传导。它具有导热性高、绝缘性好、使用方便的优点。它对铜、铝、不锈钢等金属有良好的附着力。固化形式为脱醇，不会对金属和非金属表面造成腐蚀。

　　优点：

　　(1)可固化的热界面材料，具有粘合性和高粘合强度;

　　(2)固化后，它是一种弹性体，耐冲击和振动;

　　(3)固化产品具有良好的导热和散热功能;

　　(4)优异的耐高低温性能和电气性能。

　　缺点：

　　(1)不能重复使用;

　　(2)填缝间隙一般。

　　与导热硅脂相比，它的成本要低得多，而且一旦固化，就很难将粘合的物体分开，这只能用于显卡和内存散热器。

　　如果在中央处理器中使用，会导致过热，并且很难移除散热器。用力拉下它可能会直接损坏中央处理器或中央处理器插座。但是，如果用硅胶粘合的显示卡的散热器被用力拉下，显示芯片可能会从印刷电路板上被拉下。

　　虽然硅脂和硅胶只是字面上的一个词，他们都是导热材料，他们是完全不同的东西。相对而言，硅脂的应用范围更广，几乎适用于任何散热条件;由于硅胶一旦粘附就很难去除，所以它主要用于一些只需要一次性粘附的场合，如显卡的散热器。

　　在散热和热传导的应用中，即使当两个表面非常光滑的平面相互接触时，也会存在间隙，并且这些间隙中的空气是不良的热传导体，这将阻碍热量传导到散热器。导热硅脂是一种能够填充这些缝隙并使热传递更顺畅、更快速的材料。市场上有多种硅脂，不同的参数和物理性能决定了不同的用途。例如，有些适用于中央处理器热传导，有些适用于内存热传导，有些适用于电源热传导。