众所周知导热硅胶和导热硅脂都具有散热功能，对降低设备的温度，延长机械的寿命有效。那么，使用时使用导热硅胶还是导热硅脂?

　　这里所说的导热硅胶其实就是导热RTV胶，是能常温下固化的灌封胶，和导热硅脂最大的差别就是导热硅胶可以固化，还具有一定的粘接性能，而导热硅脂不会固化也没有粘性。

　　是用于填补CPU和散热器间隙的材料的一种。向散热器传导CPU放出的热量，保持CPU温度稳定工作的水平，起到防止散热不良引起的CPU破损，延长寿命的作用。

　　在CPU的散热和热传导的应用中，CPU和散热片的两个表面非常干净平面相互接触的地方也会产生空隙，这些空隙中的空气会阻碍热量向散热片传导。导热硅脂就是填充这些空隙，使热传导更顺利且迅速的材料。

　　因此，一般应该优先考虑导热硅脂。现在市面上销售的导热硅脂有多种类型，其用途取决于参数和物理特性。例如，有适合CPU热传导的，有适合存储器热传导的，有适合电源热传导的，也有可以用于电子产品、电源散热、传感器的急速测温等的。

　　导热硅脂的主要作用是填补CPU和散热器接触面的间隙，所以应该涂得越薄越好。很多不懂的朋友在处理器上涂了厚厚的一层，其实导热硅脂涂越厚热传导性能越差，也越容易产生气泡等影响性能。

　　导热硅脂最好的涂抹方法就是：在靠近处理器边缘的点一点一点地涂抹导热硅脂，然后用透明薄片向一个方向均匀地涂抹几次，处理器表面被导热硅脂复盖就足够了。如果是白色的导热硅脂，处理器上可以看到薄薄的半透明膜，厚度正好。