大功率电子产品在运转时都存在一定的热量，而当电子元器件长期超出工作温度范围时，会大大缩短元器件的使用寿命，甚至会导致电流增加...

导热硅脂分为国内与国外的导热材料品牌厂家，国外导热硅脂厂家有道康宁、HASUNCAST、信越等;国外的导热材料厂家在中国是没有工厂，他...

随着电子技术上的飞速发展，产品功能越来越多，电子设备在高功率运行的同时也带来设备发热问题，它成为了工程师们头痛的事情;如何有效...

最近一款“吃鸡”的游生存竞赛，中文名字叫《绝地求生》。但长期运行的电脑CPU经常处于高负载状态，良好的散热方案对于电脑的正常运行...

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板...

碳化硅陶瓷材料具有硬度高、强度高和耐高温等优异性能，被广泛运用于化工、矿业、航空航天、汽车和微电子等工业领域。在加工过程中，...

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶...

高温共烧陶瓷 HTCC(High Temperature co-fired Ceramic)，采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求...

陶瓷材料成型方法是零件设计的重要内容，也是制造者们极度关心的问题，更是陶瓷材料加工过程中的关键因素。