在电子产品的设计与制作中， 为了将芯片发出的热量散出， 通常会在散热器与发热的器件之间使用界面导热材料。 常见的界面导热材料根据形态的不同分为液态不固化的， 固化或加成型固化的产品，或是预成型的产品。其中液态的或膏状的产品导热效果最好，如导热硅脂(导热膏) ，以填充界面间的细小缝隙，以达到最好的导热效果。常见的导热硅脂的导热系数可以从 1.0W/m*K 到 5.0W/m*K，如 TG-250， 可以在大功率 COB LED 模块中应用。而固化型或加成型的导热材料则使用时为液态， 经一段时间后固化为有弹性的导热材料， 如单组份导热粘接剂，双组份导热硅胶及双组份导热灌封胶，一般导热系数从 1.0W/m*K 到高达3.5W/m*K, 如 TC-235， TPC-213 等，加之硅材料不亲水，可用于电源的灌封防潮防水。而预成型的材料有导热硅胶垫片，导热系数从 1.0W/m*K 到 7.0W/m*K, 特别适合在网络处理设备及各种高速运行的处理器使用。

　　绝缘导热泥(导热腻子)的外观为白色，手感像是小孩玩的橡皮泥， 是采用有机硅材料添加导热填料及高分子油， 再经过先进工艺制成。 在制作过程中，导热泥内的大分子结构连成网状， 有效地阻止了高分子硅油的渗出， 因此导热泥的挥发份和渗油率非常低，如 TG-510 的渗油率低于0.05%， 而挥发份低于 0.01%，导热泥因其内部分子的交连，大大增加了绝缘特性，1mm 厚度导热泥的介电强度可达 35KV/1mm。 而且硅材料是自然界中最稳定的材料，导热泥的使用温度在-60℃ 到 200℃, 而且永不会变干失效。

　　导热泥的导热系数从 1.0W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热泥的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度， 从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 导热泥不会交联 (固化) ，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热泥易于操作。

　　绝缘导热泥 ( 导热腻子 ) 的应用

　　导热泥有一定的附着性， 而且不会干掉， 可以附着于电源或功率设备中温度较高的器件，将热量传递出去。其中一个典型的应用是 LED 球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的 LED灯中，为了过 UL 认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求 5万小时的质保，以目前 LED 灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的， 只能整灯进行报废更换。 如果采用导热泥对电源进行局部填充， 可以有效地进行热量导出， 如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。 当然对于要求防水的灯行填充，无法做到防水防潮，仍需选用灌封胶另一个典型的应用是在 LED 日光灯管中灯管的尺寸， 两头电源的空间比较小这样驱动电源的发热量变得比较大以帮助散热延长灯管的寿命。

　　对于一些密封的模块电源，可以以用导热泥进行局部填充以达到导热的效果。