谈到中央处理器，大多数玩家都会关注性能和价格，并从性价比【导热硅脂成本低，用得好】的角度来评估处理器的水平。然而，从制造商的角度来看，这两个指标并不是唯一重要的指标，而能耗和产热等问题更为棘手。

　　目前，当中央处理器技术发展到10纳米甚至7纳米或5纳米时，漏电流引起的发热问题是阻碍中央处理器性能和能效提高的关键。如何做好散热管理是CPU厂商的当务之急。如果加热很大，会导致各种连锁反应，而且频率必须降低，因此性能无法保证。

　　钎焊热传导与硅脂热传导的区别

　　为了解决中央处理器发热问题，一方面，它依赖于制造商来优化和提高工艺和能效，另一方面，它从提高散热效率开始，因为导热材料需要填充在中央处理器核心和外部金属盖之间，这是为了提高中央处理器核心的散热效果，但是在现实中，不同的材料通常具有不同的结果。

　　目前，中央处理器的导热材料和工艺有两种选择，一种是钎焊，另一种是涂覆导热硅脂。前者工艺复杂，不方便于普通家庭，其分为钎焊和钎焊，成本太高;后者工艺简单，涂覆方便，成本低，并且上手也简单。

　　酷睿i7-8086k使用导热硅脂，这是最常见的导热材料。它使用简单，成本低，导热系数一般在10W/mK以内，可以满足普通家用电脑的需要。酷睿第三代至酷睿第八代导热硅脂方便实用，价格低廉，适用于家用电脑。