陶瓷散热片又名陶瓷散热器，一种以碳化硅(SIC)为主体的微孔结构陶，其主要作用是替代金属散热片使用在一些对EMC要求的电子设备中;碳化硅陶瓷片在同等面积下多出38%以上孔隙散热面积，由于陶瓷具备较低蓄热能力，能够将IC元件传导过来的热量快速的扩散到空气中。

　　陶瓷散热片底面背有感压式导热胶，它不但能够将陶瓷片固定在IC之上，还能够有效的降低界面接触热阻，快速将热量快速的传导到散热片上，常见的形态有平板、波浪和凹槽三种形态。小编在这里为大家介绍一下陶瓷散热片的使用方法与注意事项

　　一、使用无尘布与工业酒精将IC元件表面清洁干净，避免因灰尘杂质导致粘性降低，同时注意粘贴时应保持元件的干燥;

　　二、撕开陶瓷片底部的离型纸后，将散热片对准并贴在IC元件，如无法对齐可使用治具增加工作效率;

　　三、贴上陶瓷散热片之后对其四个方向与中心施加一定按压力，增加导热胶的贴服性，贴好之后需要静置60分钟以上，期间切勿移动散热片。

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