去年，导热材料厂家佳日丰电子参加的第93届深圳电子展，在展会上遇到了一位客户，他向我们咨询电子产品的热设计应用案例与导热材料的特性，在交流过程中，该工程有提到一个问题：导热硅胶片可以涂硅脂吗?

　　这位客户是某知名电子厂商的工程人员，在他的理解中，导热硅胶垫片虽然是一种稳定可长期使用的导热介质，但在降低热阻方面远远不如导热硅脂，但是硅脂的致命缺点是硅油析出会对电路板上的电子元件造成影响，而老化现象也是硅脂的另外一个缺陷;如果两者之间结合使用在电子元件形成互补，不但解决了硅胶片低热阻的问题还解决了硅脂硅油析出的问题。

　　其实此类导热材料组合性方案在电子行业热设计中早有应用，例如，导热陶瓷片与导热硅脂应用于二极管散热，其原理是通过硅脂填充缝隙，降低接陶瓷片与发热源、散热片二者之间的接触热阻;硅胶片与矽胶布结合应用于电源电路板，既可以做到抗压防刺穿，又能兼顾绝缘导热。